经济部统计处 10 日发布今年第二季製造业投资及营运概况调查，由于半导体业者布局先进製程，国内固定资产（不含土地）增购达 3,397 亿元，年增 38.2%，是 2010 年第四季以来最大增幅，累计上半年国内固定资产增购 6,642 亿元，年增 33.6%。

经济部统计处分析，按固定资产型态分，第二季以机械及杂项设备增购占 82.2% 最多，房屋及营建工程占 17.0%；年增率以机械及杂项设备达 43.6% 最高，房屋及营建工程则年增 17.7%。

而就行业别观察，电子零组件业固定资产增购 2,119 亿元，占製造业之 62.4% 居各业之冠，年增 53.9%，主因半导体业者积极布局先进製程与扩充产能，持续扩建厂房及增购机械设备所致。

展望未来，新兴智慧科技应用投资持续扩增，有利于维繫半导体厂商持续投资先进製程，而国际间贸易争端促使全球供应链重组，也让厂商回台扩厂渐次升温，加上離岸风电建设需求挹注，可望引领製造业投资持续成长。

至于今年第二季製造业营业收入，则为 6 兆 6,644 亿元，季增 6.7%，年减 2.0%，累计上半年营收为 12 兆 9,091 亿元，年减 2.5%，主因传统产业受到美中贸易纷扰悬而未决，市场需求观望及价格续弱影响，营收普遍下滑，加上电子零组件业因 DRAM、液晶面板价格续跌及终端电子产品需求疲弱所致。

展望未來，全球景气走缓，美中贸易争端未解，影响企业设备投资需求及终端消费信心，经济部统计处分析，下半年将进入消费性电子新品备货旺季，加以高效能运算、人工智慧、物联网等新兴科技持续拓展，加上 5G 布建需求升温，可望带动相关产业供应链的营收逐步回升。

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